产品介绍：

FIB加工技术可用于芯片的物理修改，以便芯片设计者对芯片出现的问题做出针对性的测试，进而可以更快更准确的验证设计方案。 若芯片部份区域有问题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。

准备FIB加工方案时要注意：

1.基于整个CHIP的Layout截图，圈出要进行FIB加工的大概位置；
2.基于具体要加工的位置截图，指定加工行为（切断还是连接），加工位置（要具体，准确），加工的Layer（是M1还是M2），还可以附加更详细的说明；
3.避免在金属Layer叠加的位置对金属进行操作，比如在M2和M1有重叠的位置，若对M2进行加工，可能造成M2与M1短路，另外，尽量选择较“宽敞”的位置进行加工；

4.尽量将要加工的位置做集中处理，即便是不相关的操作；

如您有用应用聚焦离子束的需要，欢迎联系我们！
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