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深圳市华丛科技有限公司

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芯片去层(技术能力):

AI工艺层次去除:1um~0.18um

Cu工艺层次去除:0.13um~90um

芯片层次去除最大面积:150mm2

芯片层次去除最小面积:0.4mm2

去除金额层数:9层

P/N阱染色

码点染色

 



芯片拍照(技术能力):

光学显微镜:0.25um,0.35um,0.5um

电子显微镜:0.11um,0.13um,0.18um,90nm

借助高性能SEM拍照,可以清晰拍摄出0.13um制程以下的IC照片

 

 
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