深圳市华丛科技有限公司

深圳市南山区高新技术产业园中区科文路2号

地铁：深大站A3出口 深圳科技园广场50米

胡小姐：15173182572

邮箱：hy.liu@hc-hc.com

QQ：2631437646 

芯片去层（技术能力）：

AI工艺层次去除：1um~0.18um

Cu工艺层次去除：0.13um~90um

芯片层次去除最大面积：150mm2

芯片层次去除最小面积：0.4mm2

去除金额层数：9层

P/N阱染色

码点染色

芯片拍照（技术能力）：

光学显微镜：0.25um，0.35um，0.5um

电子显微镜：0.11um，0.13um，0.18um，90nm

借助高性能SEM拍照，可以清晰拍摄出0.13um制程以下的IC照片