FIB(986/800)
技术能力：
1. 沉积物质：绝缘用矽氧化合特（SiO2),导通用白金(Pt)或钨(W)；
2. 蚀刻切割：铝线，金线，铜线，铜线或Poly层皆可；
3. 样品形式：积体电路(IC)或晶片(wafer)皆可；
4. 样品制程：目前能做到65 nm上层金属；
5. 离子束能：最佳效能5pA搭配最佳解析5nm；
6. 蚀刻气体：碘或其他卤素气体；
7. 线路定位：KLARF、GDSII及LVS。
OM
主要适用于观察物体表面
无须倾斜样品就能观察360度旋转镜片带来的即时动态显微影像，并可随时变化观察角度，有较大景深和大工作距离，在变焦放大的全范围内始终保持恒定清晰的对焦图像和立体层次感。
可观察：
1. 焊点；
2.BGA Open；
3.电容本体Crack；
4.IC引脚不共面；
5.IC引脚氧化；
6.IC表面有刮痕等。
Decap/Delayer/Photo
技术能力：
1. Decap：我们拥有新型的仪器，目前国内几乎所有的封装IC我们都能进行Decap操作！并且在一个工作日内完成并寄出您的芯片；
2. IC层次去除：我们目前以干式蚀刻及湿式蚀刻相結合的方式，以协助您解析故障缺陷；
3. 染色及码染色处理服务：可以帮助您清楚的了解芯片的复杂情況；
4. 拍照服务：我们可以为您提供7-2000倍的无缝隙连接的传统拍照和数位拍照服务；
5. 取晶粒服務：一個工作日內取出晶粒并寄出您的晶片以减少您宝贵的研发时间。
Nano Prober
在复杂的IC线路中任意位置引出测试点，以便进一步使用探针台(Probe-station)或E-beam直接观测IC内部的信号。
IC / PCB Assembly
技术能力：
1.快速样品制备：基于产品特性，最短交货时间为4小时（视材料难易度），优于一般量立型封装厂；
2.拥有少量及特殊需求的弹性：可处理客戶退貨产品之样品制备。此外，亦不限制最小作业數量；
3.不需针测卡即可做功能验证：利用陶瓷材料封装做功能验证将比针测方式完整且有效率；
4.易于故障分析：大部分陶瓷材料为一开蓋式封裝，如此将易于用在侦错分析实验；
5.有效节省成本：藉由陶瓷材料封装，免于一般封装开模或是测试卡设计，需支付昂貴模具费用。
IC Reverse
技术能力：
1.光学显微镜自动拍照(Ic Imamge Picker )：针对0.25um以上之制程成本低廉且快速；
2.电子显微镜自动拍照(SEM Picker )：针对0.25um以下之先进制程，因光学显微镜倍率之限制，导致影像无法解析满足电路提图所需；
3.自动拼图片软件(Ic Image Fittinge )：可将数位相片拼成完整图省时精确度高；
4.用户端影像导览软体(Ic Image Browser)：藉由此软体，可观察IC各层Metal联机、尺寸量測、組件布局等应用；
5.自动提图软体(Net Editor)：视觉应用的软体，可自动提取线路及組件并编辑线路完成后可转成EDIF、Verilog、Protel等EDA格式。
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