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深圳市华丛科技有限公司

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FIB(986/800)

 

技术能力:
1. 沉积物质:绝缘用矽氧化合特(SiO2),导通用白金(Pt)或钨(W);
2. 蚀刻切割:铝线,金线,铜线,铜线或Poly层皆可;
3. 样品形式:积体电路(IC)或晶片(wafer)皆可;
4. 样品制程:目前能做到65 nm上层金属;
5. 离子束能:最佳效能5pA搭配最佳解析5nm;
6. 蚀刻气体:碘或其他卤素气体;
7. 线路定位:KLARF、GDSII及LVS。 
 
 

OM
 
主要适用于观察物体表面
  
无须倾斜样品就能观察360度旋转镜片带来的即时动态显微影像,并可随时变化观察角度,有较大景深和大工作距离,在变焦放大的全范围内始终保持恒定清晰的对焦图像和立体层次感。
 
可观察:
1. 焊点;
2.BGA Open;
3.电容本体Crack;
4.IC引脚不共面;
5.IC引脚氧化;
6.IC表面有刮痕等。



Decap/Delayer/Photo
 
技术能力:
1. Decap:我们拥有新型的仪器,目前国内几乎所有的封装IC我们都能进行Decap操作!并且在一个工作日内完成并寄出您的芯片;
2. IC层次去除:我们目前以干式蚀刻及湿式蚀刻相結合的方式,以协助您解析故障缺陷;
3. 染色及码染色处理服务:可以帮助您清楚的了解芯片的复杂情況;
4. 拍照服务:我们可以为您提供7-2000倍的无缝隙连接的传统拍照和数位拍照服务;
5. 取晶粒服務:一個工作日內取出晶粒并寄出您的晶片以减少您宝贵的研发时间。 



 
Nano Prober
 
在复杂的IC线路中任意位置引出测试点,以便进一步使用探针台(Probe-station)或E-beam直接观测IC内部的信号
 

 

IC / PCB Assembly
 
技术能力:
1.快速样品制备:基于产品特性,最短交货时间为4小时(视材料难易度),优于一般量立型封装厂;
2.拥有少量及特殊需求的弹性:可处理客戶退貨产品之样品制备。此外,亦不限制最小作业數量;
3.不需针测卡即可做功能验证:利用陶瓷材料封装做功能验证将比针测方式完整且有效率;
4.易于故障分析:大部分陶瓷材料为一开蓋式封裝,如此将易于用在侦错分析实验;
5.有效节省成本:藉由陶瓷材料封装,免于一般封装开模或是测试卡设计,需支付昂貴模具费用。
 

 
IC Reverse
 

技术能力:

1.光学显微镜自动拍照(Ic Imamge Picker ):针对0.25um以上之制程成本低廉且快速;

2.电子显微镜自动拍照(SEM Picker ):针对0.25um以下之先进制程,因光学显微镜倍率之限制,导致影像无法解析满足电路提图所需;
3.自动拼图片软件(Ic Image Fittinge ):可将数位相片拼成完整图省时精确度高;
4.用户端影像导览软体(Ic Image Browser):藉由此软体,可观察IC各层Metal联机、尺寸量測、組件布局等应用;
5.自动提图软体(Net Editor):视觉应用的软体,可自动提取线路及組件并编辑线路完成后可转成EDIF、Verilog、Protel等EDA格式。
 
 
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