产品介绍：

      去除表面钝化层、金属化层和层间介质后有时依然无法观察到失效点，这时候就需要对芯片进行进一步处理，对于多层布线的芯片干法腐蚀或者湿法腐蚀来逐一去除，直至最后一层金属化和介质层。去玩所有的金属化层和介质层后，有时候还需要去除多晶硅层、氧化层等直至露出硅本体。

      由于层间介质的材料与钝化层材料种类基本相同，因此层间介质的去除也是类似的，也是主要分为干法腐蚀和湿法腐蚀两种。这里值得注意的是，FIB同样可以运用到失效分析的局部去层处理中。聚焦离子束系统是利用电子透镜将离子束聚焦成很小尺寸的纤维精细切割仪器，它由聚焦状态的离子探针对物体表面进行点状轰击。由于FIB也具有成像功能，所以在进行局部剥层之后也便于对失效点进行观察。

      如您有用应用聚焦离子束的需要，欢迎联系我们！
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