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主要服务内容:


1.芯片处理 >a.芯片去封装 >b.芯片去层  >c.芯片拍照


2.电路分析 >a.网表提取  >b.电路整理  >c.版图设计   >d. Mack ROM 读取


3.量产管理


4.EDA软件服务

 
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