深圳市华丛科技有限公司成立于2014年，公司成立以来致力成为IC设计产业元件相关问题之分析专家，设备先进，可以为您提供各种不同IC封装的开盖(Decap)、拍照(Photos)、去层(Delayers)、探针（Pico Probe）、线路修改测试(FIB) 、封装邦定(IC/PCB bonding)以及集成电路反向提图(IC Reverse)以协助我们的客户降低解决问题的时间成本并使产品及时市 (Time to Market)以及品质保证(QA)。
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