产品介绍：

芯片去层：
1.去除钝化层
为了保护芯片，通常会在芯片的表面覆盖上一层很厚的致密磷化硅酸盐和氮化硅。芯片去层处理的第一步就是去除这层钝化层。
2.去除金属层
芯片中用平面工艺加工出金属层，用电来连接各个半导体器件，这些金属层可能是铝，也可能是铜或者是金，金属层是不透明的，因此常常会挡住芯片内部的结构图，为了获取芯片内部的构造信息，在实验过程中常常需要逐一去除各个金属层。
3.去除绝缘层
在各个金属层之间通常采用二氧化硅来做绝缘处理，因此在去除一层金属层后还需要去除一层绝缘层。