产品介绍：

    由于芯片的失效往往发生在多层结构下层的层间金属化或有源区，所以对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层的可观察性和可测试性，这就需要对芯片进行去层处理。去层主要包括：去钝化层，去金属化层，去层间介质等。

    部分芯片的钝化层是透明的，而且厚度不足以遮挡住细小的失效点，比如说氮化硅和氧化硅，可以利用金相显微镜直接观察到表层金属化和扩散区等。但也有部分钝化层厚度较厚或者钝化层是有颜色的，如聚酰亚胺等，由于其透明度不高，很难观察到芯片表面形貌。由于钝化层的不导电性，在用机械探针进行失效分析时，钝化层会阻挡探针与金属氧化层的接触，所以探针检测显然无法派上用场。采用扫描电子显微镜和电子束测试技术进行失效分析时，电荷作用也会影响成像质量和波形测试质量。总是所述，在进行芯片失效分析时所以需要去除钝化层才能对芯片进行观察和测试。

现华丛科技已具备成熟的芯片去层能力，可为广大客户提供此项服务，若您有芯片去层的需求可以联系我们。