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芯片分析手段：
在芯片解密和芯片设计的工程中，芯片的分析都是十分重要的，目前市场上常见的芯片分析手段及利弊分析介绍如下，现将其整理，希望广大对IC领域感兴趣的朋友可以有所收获：
1 超声波扫描显微镜：
（1）非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构
（2） 可分层扫描、多层扫描
（3） 晶圆面处分层缺陷， 锡球、晶圆、或填胶中的开裂 ，晶圆的倾斜
（4）可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
2 X－Ray
（1）能观察样品的内部，
（2）对于分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊难以被观察到的，除非材料有足够的物理上的分离
（3）通常与超声波扫描显微镜结合起来，
3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪：
（1）材料结构分析/缺陷观察
（2）元素组成常规微区分析，
（3）精确测量元器件尺寸
4 FIB做电路修改测试。
（1）进行IC电路修改。
（2）内部电路讯号量测，
（3）结构分析等
除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ，二次离子质谱 SIMS，飞行时间质谱TOF － SIMS ，透射电镜TEM ， 场发射电镜，场发射扫描俄歇探针， X 光电子能谱XPS ，L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目没有上述的普及。
分析步骤：
1 外观检查，拍照；
2 非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没分层，xray--看内部结构，等等；
3 电测：主要工具，万用表，示波器，晶体管测试仪；
4 破坏性分析：开盖分析。
如您有芯片分析的需要，欢迎来我公司实地考察：
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