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产品名称:芯片逆向分析意义及手段

产品介绍:

       IC逆向分析主要基于以下情况而产生:

       1.目前国内在IC设计领域的研究较为薄弱,

       2.芯片反向分析可以成为大多数模拟集成电路工程师积累模拟集成电路设计经验的有效途径之一,

       3.IC反向设计也是成为推动国内集成电路设计进步的一种有效手段。

在IC反向分析与设计服务中,华丛科技主要提供以下服务:用FIB(聚焦离子束)对IC线路进行修改!

其主要意义在于可以让芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更加高效的验证设计方案。如果芯片部份区域有问题可通过FIB对此区域隔离或者加以改正此区域功能,以便找到问题点。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数,缩短研发时间和周期,所以可以有效地协助我们的客户降低解决问题的时间成本并使产品及时上市以及品质保证。对于做芯片解密的客户,可以通过线路修改达到解密的效果。对单片机、CPLD、FPGA等进行逆向和安全分析对单片机和CPLD以及FPGA等芯片进行逆向分析和安全测试,做逆向的代码提取以及安全漏洞的测试分析。


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