根据Chipworks与TechInsights联手拆解苹果(Apple)最新iPhone 7的报告证实，英特尔与台积电是这支最新智能手机的最大赢家......

科技网站Chipworks的最新拆解报告显示，至少在部份型号的Apple iPhone 7手机中採用了英特尔(Intel)先前向英飞凌科技(Infineon Technologies)购买来的基频处理器；此外，Apple还可能採用了台积电(TSMC)的製程与InFO封装技术，打造部份型号的A10 Fusion SoC。

英特尔和台积电预计将成为Apple iPhone 7手机的最大赢家。这份拆解报告证实了先前有关与两家公司之间约数百万元交易的报导，同时，还可能有助于使英特尔因此成为仅次于高通(Qualcomm)与联发科(Mediatek)的第三大行动基频晶片供应商。

iPhone 7/7 plus

从Chipworks与TechInsights首次联手进行的拆解报告发现，在A1778版iPhone 7手机中使用的英特尔PMB9943基频处理器，应该就是Intel XMM7360数据机。此外，还有两款英特尔PMB5750s SMARTI 5 RF收发器，以及一款PMB6826电源管理晶片(X-PMU 736)。

有趣的是，根据iFixit的iPhone 7与iPhone 7 Plus的拆解报告发现，其中採用的是高通的MDM9645M LTE Cat. 12数据机晶片。因此，iFixit的分析师还透过Chipworks协助其确认所发现的晶片。

Chipworks猜测，Apple可能是在iPhone 7 CDMA A1660机型中採用高通晶片。高通开发的技术支援CDMA标准，而英特尔收购的前英飞凌行动晶片显然并不支援这一技术。

A10 Fusion

此外，Chipworks的报告显示，所拆解的iPhone新手机中，A10 Fusion SoC有一颗约125nm2大小的晶片，是由台积电製造的。不过，Chipworks尚未进行深度拆解以确认採用哪一种製程，但一般预计应该是台积电现有的先进16FF+节点。

Chipworks猜测A10採用台积电的InFlo层叠封装(PoP)製程，连接该处理器与三星(Samsung) K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4记忆体。「从X光射线下可看到四颗未堆叠的晶片，分佈于整个封装中，」因此该公司判断它採用的是InFO PoP封装方式。

在今年稍早出现的相关报导也指称Appl晶片将採用台积电的InFO封装製程。

其他获得iPhone 7採用的设计元件还包括：

村田(Murata) 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模组

恩智浦(NXP) 67V04 NFC控制器

戴乐格(Dialog) 338S00225电源管理晶片

高通PMD9645电源管理晶片

博世(Bosch Sensortec) BMP280气压计压力感测器

Apple/Cirrus Logic 338S00105音讯编解码器

Cirrus Logic 338S00220音讯放大器(x2)

Skyworks分集天线接收模组

博通(Broadcom) BCM47734 GPS元件

iFixit的拆解并探索了位于Home键后方的触觉反馈引擎(Taptic Engine)——它用于提供触觉反馈。iFixit发现，它是一款更大颗的线性致动器，并配备了一个弹簧减震器，可将Home键上的压力转移成更精心控制的微幅震动。