产品介绍：

从芯片的设计到制造的工程让我们了解到芯片是相当小并且薄的，如果不加以保护是很容易被损伤的，而且也是由于芯片尺寸小的缘故，如果不用外壳将难以安置在电路板上。
    芯片常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的DIP封装，另一种是BGA封装。
    DIP封装是最早采用的芯片封装方式，具有成本低廉的优势，适合小型且不需要接太多线的芯片。但是由于封装材料时塑料，散热效果不好，无法满足现在高速芯片的需求。
    BGA封装和DIP封装相比体积较小，可以轻易放进体积较小的装置中。此外，因为接脚位在芯片下方，和DIP相比，可以容纳更多的金属接脚，相当适合需要较多接点的芯片，但是这种封装成本也是较高，因此一般用在高单价的产品上。