产品介绍：

FIB技术如今十分活跃在半导体集成电路领域。因为它在材料的刻蚀、沉积、注入、改变物化性能等方面具有显著优势，所以被很多内行人期待成为半导体集成电路领域最主要的加工手段。
    现阶段FIB技术主要应用在以下方面：
    1.光掩模的修补；
    2.集成电路的缺陷检测分析与修整；
    3.TEM和STEM的薄片试样制备；
    4.硬盘驱动器薄膜头的制作；
    5.扫描离子束显微镜；
    6.FIB的直接注入；
    7.FIB曝光（扫描曝光和投影曝光）
    8.多束技术和全真空联机技术；
    9.FIB微结构制造（材料刻蚀、沉积）
    10.二次离子质谱仪技术。