深圳市华丛科技有限公司
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产品介绍：
IC封装样品失效分析手段
1.X-Ray（X射线检测）
2.C-SAM（超声波检测）
3.Microscope（显微镜检测）
4.SEM & EDX（扫描电镜及能谱检测）
5.Decapsulation（开盖检查）
6.Cross-Section（Polish & FIB）
7.EFA（EMMI, OBIRCH, InGaAs）
