产品介绍：
为节省客户的时间成本，加快产品的上市时间，以下罗列出几点需要注意的事项，以求提升电路修复良率：‘
在去封胶、打线或封装后建议先回测再进行FIB。
同一颗IC上执行越多的修改内容 ，失败风险会越高。
FIB联机的阻值较原IC联机要高，若有低电阻联机需求请于委案时先注明。
建议提供GDSII电路图文件以利定位(局部区域或层数即可) ，将有助提升良率。
如您有用FIB修改芯片线路的需要，欢迎联系我们！
深圳市华丛科技有限公司
深圳市南山区高新技术产业园中区科文路2号
http://www.hc-hc.com/
地铁：深大站A3出口 深圳科技园广场50米
公交：深大北门/科技园
刘小姐：18123967933
高小姐：15014519820
邮箱：hy.liu@hc-hc.com
QQ：2631437646
|
