产品介绍：

激光开封机
    IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

    华丛是一家专注从事失效分析开封设备的公司，有着10多年自动开封研发制造历史。可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开盖的诞生给分析领域带来了新的技术。
应用范围： 
　　可移除任何塑封器件的封装材料 
　　PCB板的开封及截面切割 
　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽 
特点： 
　　能够产生复杂的刻蚀开口形状 
　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 
　　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件 
　　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 
　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 
　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。  
　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 
　　 视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 
　　 系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 
　　 激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。
深圳市华丛科技有限公司
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