| 在政策和大基金的双重助力下，大陆半导体产业建设正在如火如荼的进行着，然后有钱有地有厂之后就是要有人了，为快速进入全球半导体产业一线阵营，近年来大陆半导体企业在招揽贤才上都拿出了十二分的诚意。
上月末，有报道称半导体行业传奇人士梁孟松将加盟中芯国际出任CTO或COO，一时之间震惊两岸半导体业。
2009年梁孟松因为人事升迁问题离开台积电，隔年即到三星赞助的成均馆大学任教。2011年2月台积电对他的竞业禁止期间届满后，向台积电领取遵守此规定的新台币4,600万元股利之后，同年7月就改任三星晶圆代工部门技术长。但台积电怀疑梁孟松泄漏技术等机密给三星，遂提诉，台积电在2015年获胜，法院判定禁止梁孟松在三星工作，这是台湾司法首次判定企业高层在竞业禁止结束后，仍不能到竞争对手公司工作。
梁孟松先前任职三星期间，主掌最关键的14纳米制程，让台积电在16纳米世代初尝败绩，亦使得三星重新分食苹果A9处理器芯片订单，业界对于梁孟松的评价各异，但多数认为梁孟松是协助三星缩短与台积电之间先进制程技术差距的关键人物，具备相当的实力。
大陆半导体产业亟需人才
由于大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年大陆引进IC人才的力道越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，因此今年人才引进更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而宣告失败等事件观察，在国际普遍关注下，大陆未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人才引进的步伐势必加快。
在业内人士看来，加快集成电路产业发展，关键是推动自主创新，根本是强化人才支撑。加快人才引进、人才培养，成为今后几年亟待解决的问题。
大陆IC产业人才奇缺，近几年大量从台湾下手，但仍不敷需求，挖角规模将由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC产业链。
近年大陆从台湾挖角的IC人才
人才培养刻不容缓
面对IC产业的人才缺口，光靠挖角显然是不行的，大陆还需建立自己的人才培养体系。
2015年7月，教育部、发改委、科技部等六部门联合发布《关于支持建设示范性微电子学院的通知》，计划内的高校共有26所，政府希望通过此举尽快满足国家IC产业发展对高端人才的迫切需求。
全国示范性微电子学院院校名单
然而往前追溯就会发现，在2003-2009年间的《高等院校建设国家集成电路人才培训基地》院校名单和这次示范性微电子学院高校名单基本重合。
目前，在IC产业人才供不应求的大背景下，国家建设的26个微电子学院IC人才输出数量远不能满足即将面临的人才缺口。
建议加速扩充高校IC产业人才培养基地及微电子学院的数量，尤其是那些具备培养IC专业人才潜力的院校，鼓励支持这些院校新开相关课程甚至设立专业院系。同时均衡IC产业四大聚落人才培养配额（京津渤海、长三角、中西部、珠三角），重点支持高校资源匮乏地区，如晋江、厦门、深圳等。
我国首部集成电路产业人才白皮书发布
5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。
按照白皮书的总结，我国集成电路产业人才现状有四大关键词：一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布：东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连，南至珠江三角洲的“沿海分布带”。二是我国集成电路人才“缺”：产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求，关注人才供给侧，改革创新人才培养方式，注重高端集成电路产业人才培养工作。四是“产学研”融合培养：产学研深度融合，共同来发现人才、培养人才、储备人才。
对于我国高校集成电路人才培养状况，白皮书指出，一是我国高校地域分布不均衡；二是高端人才数量缺口巨大；三是创新人才培养机制，需要“产学研”协同育人。
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